鋁箔封口機(jī)產(chǎn)品簡(jiǎn)介

鋁箔封口技術(shù)是當(dāng)代國(guó)際公認(rèn)的先進(jìn)密封手段，其非接觸加熱的特點(diǎn)適應(yīng)各種塑料瓶、玻璃瓶及各種符合塑料軟管等封口，是目前制藥、食品、油脂、日化、家化、農(nóng)化瓶裝封口的技術(shù)。

鋁箔封口機(jī)技術(shù)參數(shù)：

功 率: 4000W 
電源電壓 :AC 220V/50Hz 13A
封口直徑: φ20-90mm
封口速度: 3-12m/min，40—150瓶（φ30mmPE瓶120瓶/分）
容器高度: 30-260mm 特殊要求可定做 
感應(yīng)器尺寸: 850×120×900mm 
輸送臺(tái):1800×500×1300mm（選購(gòu)件）

鋁箔封口機(jī)設(shè)備特點(diǎn): 

1. 設(shè)備類(lèi)型： 鋁箔封口機(jī)
2. 控制系統(tǒng)：晶體管模塊化數(shù)字集成地電路控制 
3. 冷卻系統(tǒng)：雙風(fēng)扇、雙散熱器內(nèi)循環(huán)強(qiáng)制水冷卻系統(tǒng) 
4. 封口速度：40-150桶（瓶）/分鐘
其中： 4000毫升：20-60桶（瓶）/分鐘 
1000毫升：60-80桶（瓶）/分鐘 
500毫升：80-100桶（瓶）/分鐘 
100毫升：100-120桶（瓶）/分鐘 
50毫升：120-150桶（瓶）/分鐘 
5. 封口效果：封口完好率百分之百。即使瓶口留有少量液跡，也不影響封口效果。

鋁箔封口機(jī)優(yōu)勢(shì)：

1.采用美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體(ADV)、日本東芝（TOSHIBA）、荷蘭飛利浦（PHILIPS）等國(guó)際名牌公司先進(jìn)的電子元器件，確保性能穩(wěn)定。 
2.主電路的整流和逆變控制采用大功率CMOS模塊和固態(tài)集成電路技術(shù),使系統(tǒng)工作可靠性提高.
3.輸出電路加入負(fù)反饋,構(gòu)成閉環(huán)控制,使負(fù)載變化不會(huì)影響封口質(zhì)量. 
4.在波形發(fā)生和控制上也采用負(fù)反饋,在不同的工作諧振點(diǎn)都可自動(dòng)調(diào)節(jié)到最佳點(diǎn).
5.主電路中設(shè)計(jì)有過(guò)壓、過(guò)流、過(guò)熱、缺水等保護(hù)電路和燈光閃爍報(bào)警電路，提高了設(shè)備使用壽命。 
6.雙風(fēng)扇雙散熱器,強(qiáng)化內(nèi)循環(huán)水冷卻,冷卻性能比一般封口機(jī)強(qiáng)20-30%。